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TE0820-03-03CG-1ED

TE0820-03-03CG-1ED

참조 용

부품 번호 TE0820-03-03CG-1ED
PNEDA 부품 번호 TE0820-03-03CG-1ED
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
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예상 배송 7월 7 - 7월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0820-03-03CG-1ED 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0820-03-03CG-1ED
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0820-03-03CG-1ED, TE0820-03-03CG-1ED 데이터 시트 (총 페이지: 38, 크기: 2,036.24 KB)
PDFTE0820-03-03EG-1ED 데이터 시트 표지
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TE0820-03-03CG-1ED 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0820
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기1GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수1.57" x 1.97" (40mm x 50mm)
작동 온도0°C ~ 85°C

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Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.57" x 1.97" (40mm x 50mm)

작동 온도

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Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, NS9215

공동 프로세서

-

속도

150MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 160

크기 / 치수

1.97" x 1.97" (50mm x 50mm)

작동 온도

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5CSE-H4-3YA-RC

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제조업체

Critical Link LLC

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU, FPGA Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE

공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

800MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Edge Connector

크기 / 치수

3.2" x 1.5" (82mm x 39mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

5CSX-H5-4YA-RC

Critical Link LLC

제조업체

Critical Link LLC

시리즈

MitySOM

모듈 / 보드 유형

MPU, FPGA Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE

공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

800MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Edge Connector

크기 / 치수

3.2" x 1.5" (82mm x 39mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

101-0562

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

RabbitCore®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Rabbit 3000

공동 프로세서

-

속도

29.4MHz

플래시 크기

256KB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

2 IDC Headers 2x17

크기 / 치수

1.16" x 1.38" (29.5mm x 34.9mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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