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TE0803-02-05EV-1EA

TE0803-02-05EV-1EA

참조 용

부품 번호 TE0803-02-05EV-1EA
PNEDA 부품 번호 TE0803-02-05EV-1EA
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 8,262
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0803-02-05EV-1EA 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0803-02-05EV-1EA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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TE0803-02-05EV-1EA 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0803
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기2GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도0°C ~ 85°C

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Trenz Electronic GmbH

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속도

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플래시 크기

16MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

CSI, DSI

크기 / 치수

1.57" x 1.18" (40mm x 30mm)

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NetBurner Inc.

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플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

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크기 / 치수

2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm)

작동 온도

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Digi International

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플래시 크기

4MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

3.88" x 1.68" (98.5mm x 42.7mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

A10S-P8-X5E-RI-SA

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제조업체

Critical Link LLC

시리즈

MitySOM

모듈 / 보드 유형

MPU, FPGA Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, Arria 10 SX

공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

1.2GHz

플래시 크기

-

RAM 크기

6GB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB)

크기 / 치수

4" x 4" (101.5mm x 101.5mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

XPD1001000-01

Lantronix, Inc.

제조업체

Lantronix, Inc.

시리즈

XPort® Direct+™

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

DSTni-EX

공동 프로세서

XPort Direct+

속도

25MHz

플래시 크기

512KB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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