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TE0803-02-03CG-1EA

TE0803-02-03CG-1EA

참조 용

부품 번호 TE0803-02-03CG-1EA
PNEDA 부품 번호 TE0803-02-03CG-1EA
설명 MODULE SOM TE0803-02
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 27 - 7월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0803-02-03CG-1EA 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0803-02-03CG-1EA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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TE0803-02-03CG-1EA 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0803
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서-
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기-
RAM 크기-
커넥터 유형B2B
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도-

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속도

800MHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

크기 / 치수

0.59" x 1.3" (15mm x 33mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0715-04-30-1C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0715

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM Cortex-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7030)

속도

125MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

101-0404

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

RabbitCore®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Rabbit 2000

공동 프로세서

-

속도

25.8MHz

플래시 크기

256KB

RAM 크기

512KB

커넥터 유형

2 IDC Headers 2x20

크기 / 치수

1.9" x 2.3" (48.3mm x 58.4mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0841-02-040-1C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0841

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

Kintex UltraScale KU40

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

64MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

FS-3001

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

-

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-

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