TC1197256F180EACKXUMA1
참조 용
| 부품 번호 | TC1197256F180EACKXUMA1 |
| PNEDA 부품 번호 | TC1197256F180EACKXUMA1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA |
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,488 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 19 - 6월 24 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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TC1197256F180EACKXUMA1 리소스
| 브랜드 | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | TC1197256F180EACKXUMA1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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TC1197256F180EACKXUMA1 사양
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 시리즈 | TC11xx |
| 코어 프로세서 | TriCore™ |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 180MHz |
| 연결 | ASC, CANbus, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC |
| 주변기기 | DMA, POR, WDT |
| I / O 수 | 219 |
| 프로그램 메모리 크기 | 2MB (2M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 224K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.42V ~ 1.58V |
| 데이터 변환기 | A/D 48x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 416-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | PG-BGA-416-10 |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F0 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 19x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-UFBGA 공급자 장치 패키지 64-UFBGA (5x5) |
제조업체 시리즈 MSP430F2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 10 프로그램 메모리 크기 1KB (1K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-PDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE1xF 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 168MHz 연결 FlexIO, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 58 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 68K x 8 RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
