TC1130L150EBGBBFXUMA1
참조 용
| 부품 번호 | TC1130L150EBGBBFXUMA1 |
| PNEDA 부품 번호 | TC1130L150EBGBBFXUMA1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA |
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,106 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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TC1130L150EBGBBFXUMA1 리소스
| 브랜드 | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | TC1130L150EBGBBFXUMA1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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TC1130L150EBGBBFXUMA1 사양
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 시리즈 | TC11xx |
| 코어 프로세서 | TriCore™ |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 150MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 72 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 144K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.43V ~ 1.58V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 208-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | P-LBGA-208-2 |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 C16xx 코어 프로세서 C166 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 59 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 PG-MQFP-80-7 |
제조업체 XMOS 시리즈 XS1 코어 프로세서 XCore 코어 크기 32-Bit 8-Core 속도 500MIPS 연결 Configurable 주변기기 - I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 64KB (16K x 32) 프로그램 메모리 유형 SRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 ADuCM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 26MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 44 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.74V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-WFQFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 64-LFCSP-WQ (9x9) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 11x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 14-TSSOP |
