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STM32W108HBU63TR

STM32W108HBU63TR

참조 용

부품 번호 STM32W108HBU63TR
PNEDA 부품 번호 STM32W108HBU63TR
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 40QFN
제조업체 STMicroelectronics
단가 견적 요청
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STM32W108HBU63TR 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호STM32W108HBU63TR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
STM32W108HBU63TR, STM32W108HBU63TR 데이터 시트 (총 페이지: 289, 크기: 3,390.94 KB)
PDFSTM32W108CCU74TR 데이터 시트 표지
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STM32W108HBU63TR 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈STM32
응용 프로그램RF4CE, Remote Control
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
프로그램 메모리 유형FLASH (128kB)
컨트롤러 시리즈STM32W
RAM 크기8K x 8
인터페이스I²C, SPI, UART/USART
I / O 수18
전압-공급1.18V ~ 3.6V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스40-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지40-VFQFPN (6x6)

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프로그램 메모리 유형

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RAM 크기

2K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

28

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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프로그램 메모리 유형

FLASH (256kB)

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RAM 크기

8K x 8

인터페이스

SPI, UART/USART, USB

I / O 수

16

전압-공급

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

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RAM 크기

External

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I²C, SPI, UART

I / O 수

108

전압-공급

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

265-LFBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

8K x 8

인터페이스

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

I / O 수

22

전압-공급

2.6V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HVQFN (7x7)

MLX81112KDC-AAD-000-SP

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Melexis Technologies NV

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

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RAM 크기

2K x 8

인터페이스

SPI

I / O 수

4

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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