STM32L4S9AII6
참조 용
| 부품 번호 | STM32L4S9AII6 |
| PNEDA 부품 번호 | STM32L4S9AII6 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169UFBGA |
| 제조업체 | STMicroelectronics |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,336 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 21 - 6월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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STM32L4S9AII6 리소스
| 브랜드 | STMicroelectronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | STM32L4S9AII6 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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STM32L4S9AII6 사양
| 제조업체 | STMicroelectronics |
| 시리즈 | STM32L4S |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 120MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 131 |
| 프로그램 메모리 크기 | 2MB (2M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 640K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 14x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 169-UFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 169-UFBGA (7x7) |
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제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32L0 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 23 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 3K x 8 RAM 크기 20K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-UFQFPN (5x5) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 100MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x12b; D/A 3x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 119 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 시리즈 - 코어 프로세서 S1C17 코어 크기 16-Bit 속도 16.3MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 AMRC, LCD, PWM, RFC, WDT I / O 수 19 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-TQFP 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 Renesas Synergy™ S3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 124 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 28x14b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LFQFP (20x20) |
