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STM32L452VET3

STM32L452VET3

참조 용

부품 번호 STM32L452VET3
PNEDA 부품 번호 STM32L452VET3
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
제조업체 STMicroelectronics
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STM32L452VET3 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호STM32L452VET3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
STM32L452VET3, STM32L452VET3 데이터 시트 (총 페이지: 212, 크기: 2,862.67 KB)
PDFSTM32L452VET3 데이터 시트 표지
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STM32L452VET3 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈STM32L4
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT
I / O 수83
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기160K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

27

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

STM32F401CEY6BTR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F4

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

84MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

49-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

49-WLCSP (3x3)

DF2317VTEBL25V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2300

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

ATMEGA32A-MU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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