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SPC5777CSK3MMO3R

SPC5777CSK3MMO3R

참조 용

부품 번호 SPC5777CSK3MMO3R
PNEDA 부품 번호 SPC5777CSK3MMO3R
설명 IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,330
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 20 - 7월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5777CSK3MMO3R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5777CSK3MMO3R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5777CSK3MMO3R, SPC5777CSK3MMO3R 데이터 시트 (총 페이지: 90, 크기: 1,082.07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R 데이터 시트 표지
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SPC5777CSK3MMO3R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC57xx
코어 프로세서e200z7
코어 크기32-Bit Tri-Core
속도264MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, LVD, POR, Zipwire
I / O 수-
프로그램 메모리 크기8MB (8M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스416-BGA
공급자 장치 패키지416-MAPBGA (27x27)

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

PIC16F1776-E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

CY8C5247LTI-089T

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 5 CY8C52

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 1x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

XMC1201T038F0128AAXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

PG-TSSOP-38-9

UPD70F3783GF-GAT-AX

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

124K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

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