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SPC5675KFF0MMS2R

SPC5675KFF0MMS2R

참조 용

부품 번호 SPC5675KFF0MMS2R
PNEDA 부품 번호 SPC5675KFF0MMS2R
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 473MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5675KFF0MMS2R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5675KFF0MMS2R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5675KFF0MMS2R, SPC5675KFF0MMS2R 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 370.75 KB)
PDFSPC5675KFF0MMS2R 데이터 시트 표지
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SPC5675KFF0MMS2R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC56xx Qorivva
코어 프로세서e200z7d
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도180MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수-
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 34x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스473-LFBGA
공급자 장치 패키지473-MAPBGA (19x19)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

PIC24EP64MC204T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24EP

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

DSPIC30F6010-20E/PF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

144KB (48K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (14x14)

MB89623RPMC-G-283-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89620R

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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