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SPC5605BK0CLQ4

SPC5605BK0CLQ4

참조 용

부품 번호 SPC5605BK0CLQ4
PNEDA 부품 번호 SPC5605BK0CLQ4
설명 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5605BK0CLQ4 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5605BK0CLQ4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5605BK0CLQ4, SPC5605BK0CLQ4 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 208.7 KB)
PDFSPC5605BK0MLU6 데이터 시트 표지
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SPC5605BK0CLQ4 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC56xx Qorivva
코어 프로세서e200z0h
코어 크기32-Bit
속도64MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수121
프로그램 메모리 크기768KB (768K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 15x10b, 5x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

80-TQFP-EP (12x12)

M30853FJGP#U5

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C™ M32C/80/85

코어 프로세서

M32C/80

코어 크기

16/32-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

PIC16LF15355T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

224 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

2MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

STM32L151R8H6A

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TFBGA

공급자 장치 패키지

64-TFBGA (5x5)

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