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SPC5514EBMLQ66

SPC5514EBMLQ66

참조 용

부품 번호 SPC5514EBMLQ66
PNEDA 부품 번호 SPC5514EBMLQ66
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 333
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 24 - 6월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5514EBMLQ66 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5514EBMLQ66
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5514EBMLQ66, SPC5514EBMLQ66 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 223.18 KB)
PDFSPC5517GAMMG66 데이터 시트 표지
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SPC5514EBMLQ66 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC55xx Qorivva
코어 프로세서e200z0, e200z1
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도66MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수111
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 40x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x24b Sigma-Delta

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

시리즈

M16C™ M16C/60/62P

코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

PIC18F46Q10T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18Q

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.53K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

PIC16LF1707-E/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-PDIP

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

5MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

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