SIL08M223J
참조 용
| 부품 번호 | SIL08M223J |
| PNEDA 부품 번호 | SIL08M223J |
| 설명 | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 8SIP |
| 제조업체 | TE Connectivity Passive Product |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,616 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SIL08M223J 리소스
| 브랜드 | TE Connectivity Passive Product |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SIL08M223J |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
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SIL08M223J 사양
| 제조업체 | TE Connectivity Passive Product |
| 시리즈 | SIL, Citec |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 22k |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 200mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 8-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | - |
| 크기 / 치수 | 0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.200" (5.08mm) |
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제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 766 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 560k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300M 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1.5k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 6 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 6-SIP 공급자 장치 패키지 6-SIP 크기 / 치수 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.250" (6.35mm) |
