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SIL08M223J

SIL08M223J

참조 용

부품 번호 SIL08M223J
PNEDA 부품 번호 SIL08M223J
설명 RES ARRAY 4 RES 22K OHM 8SIP
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SIL08M223J 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SIL08M223J
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • SIL08M223J Distributor

SIL08M223J 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈SIL, Citec
회로 유형Isolated
저항 (옴)22k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력200mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

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560

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.55mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

560k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

49.9

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric) Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.45mm)

RP164PJ754CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

750k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.61mm)

제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.5k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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