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SIL08E471J

SIL08E471J

참조 용

부품 번호 SIL08E471J
PNEDA 부품 번호 SIL08E471J
설명 RES ARRAY 7 RES 470 OHM 8SIP
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
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SIL08E471J 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SIL08E471J
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • SIL08E471J Distributor

SIL08E471J 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈SIL, Citec
회로 유형Bussed
저항 (옴)470
공차±5%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력200mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

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저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±3 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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저항 비율 드리프트

±3 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

-

온도 계수

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작동 온도

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

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Samsung Electro-Mechanics

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회로 유형

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저항 (옴)

11

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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-

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12

요소 당 전력

200mW

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