S9S12DG25F0MPVE
참조 용
| 부품 번호 | S9S12DG25F0MPVE |
| PNEDA 부품 번호 | S9S12DG25F0MPVE |
| 설명 | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,040 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 25 - 6월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S9S12DG25F0MPVE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S9S12DG25F0MPVE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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S9S12DG25F0MPVE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12 |
| 코어 프로세서 | HCS12 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | PWM, WDT |
| I / O 수 | 91 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 12K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 112-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 112-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x20) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Sleepy Bee 코어 프로세서 CIP-51 8051 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, SMBus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 24-QSOP |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 ADuCM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, I²S, LCD, POR, WDT I / O 수 66 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 120-CSPBGA (8x8) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51EM 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, SCI, SPI 주변기기 LCD, LVD, PWM, WDT I / O 수 56 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x16b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-LQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 17x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
