S912ZVML32F3WKH
참조 용
| 부품 번호 | S912ZVML32F3WKH |
| PNEDA 부품 번호 | S912ZVML32F3WKH |
| 설명 | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,470 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S912ZVML32F3WKH 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S912ZVML32F3WKH |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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S912ZVML32F3WKH 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | S12 MagniV |
| 코어 프로세서 | S12Z |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | CANbus, LINbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 31 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 512 x 8 |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
| 데이터 변환기 | A/D 9x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 46 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 56F8xxx 코어 프로세서 56800E 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 64KB (32K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Zilog 시리즈 Encore!® XP® 코어 프로세서 eZ8 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 IrDA, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 6 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 148 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LFBGA 공급자 장치 패키지 176-LFBGA (13x13) |
