S6E2C28L0AGL2000A
참조 용
| 부품 번호 | S6E2C28L0AGL2000A |
| PNEDA 부품 번호 | S6E2C28L0AGL2000A |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 216LQFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,876 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 20 - 7월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S6E2C28L0AGL2000A 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S6E2C28L0AGL2000A |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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S6E2C28L0AGL2000A 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | FM4 S6E2C2 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4F |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 200MHz |
| 연결 | CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 190 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1MB (1M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 128K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 32x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 216-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 216-LQFP (24x24) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-VQFN-64-6 |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-VQFN (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51AC 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, SCI, SPI 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 20x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
