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RWA1E680MEG

RWA1E680MEG

참조 용

부품 번호 RWA1E680MEG
PNEDA 부품 번호 RWA1E680MEG
설명 CAP ALUM POLY 68UF 20% 25V SMD
제조업체 Nichicon
단가 견적 요청
재고 있음 2,160
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 23 - 7월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RWA1E680MEG 리소스

브랜드 Nichicon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RWA1E680MEG
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
RWA1E680MEG, RWA1E680MEG 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 604.15 KB)
PDFRWB0J331MEG 데이터 시트 표지
RWB0J331MEG 데이터 시트 페이지 2

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RWA1E680MEG 사양

제조업체Nichicon
시리즈FPCAP, WA
유형Polymer
커패시턴스68µF
공차±20%
전압-정격25V
ESR (등가 직렬 저항)60 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류-
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.177" (4.50mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

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Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ZC

유형

Hybrid

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

28 mOhm

수명 @ Temp.

4000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

240mA @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

1.6A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

제조업체

KEMET

시리즈

A755

유형

Polymer

커패시턴스

680µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

14 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

225mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

ESRD220M08R

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

ESRD

유형

Polymer

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

8V

ESR (등가 직렬 저항)

28 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

RHT1A221MDN1KX

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RHT

유형

Polymer

커패시턴스

220µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

17 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

395mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.95A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

EEH-ZA1H680V

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ZA

유형

Hybrid

커패시턴스

68µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

30 mOhm

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

270mA @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

1.8A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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