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RP102PJ181CS

RP102PJ181CS

참조 용

부품 번호 RP102PJ181CS
PNEDA 부품 번호 RP102PJ181CS
설명 RESISTOR ARRAY CONVEX 0402X2R
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 4,050
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 23 - 7월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RP102PJ181CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP102PJ181CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • RP102PJ181CS Distributor

RP102PJ181CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RP
회로 유형Isolated
저항 (옴)180
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Convex
공급자 장치 패키지0404
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.46mm)

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Bourns

시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.55mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC324

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

6.65k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

Y0094V0118BB0L

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

VSR144

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

10k, 12k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±1.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±8ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC162

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

33

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

47k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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