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RGT1608P-2261-B-T5

RGT1608P-2261-B-T5

참조 용

부품 번호 RGT1608P-2261-B-T5
PNEDA 부품 번호 RGT1608P-2261-B-T5
설명 0603 SIZE, 0.0625W, 2.26K OHM, 0
제조업체 Susumu
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RGT1608P-2261-B-T5 리소스

브랜드 Susumu
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RGT1608P-2261-B-T5
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
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RGT1608P-2261-B-T5 사양

제조업체Susumu
시리즈RGT
저항2.26 kOhms
공차±0.1%
전력 (와트)0.063W, 1/16W
구성Thin Film
특징Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 175°C
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
공급자 장치 패키지0603
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)
종료 횟수2
실패율-

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RC

저항

82 Ohms

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±0.5%

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구성

Thick Film

특징

Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

Wide 1812 (4532 Metric), 1218

공급자 장치 패키지

1218

크기 / 치수

0.122" L x 0.181" W (3.10mm x 4.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

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TE Connectivity Passive Product

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공차

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전력 (와트)

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구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

MCR01MRTF4642

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제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MCR

저항

46.4 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.063W, 1/16W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

0402

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Susumu

시리즈

RG

저항

22.1 Ohms

공차

±0.5%

전력 (와트)

0.1W, 1/10W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

종료 횟수

2

실패율

-

PFR03S-823-FNH

Delta Electronics/Cyntec

제조업체

Delta Electronics/Cyntec

시리즈

PFR03S

저항

82 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.05W, 1/20W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.010" (0.26mm)

종료 횟수

2

실패율

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