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RAVF162DJT3K30

RAVF162DJT3K30

참조 용

부품 번호 RAVF162DJT3K30
PNEDA 부품 번호 RAVF162DJT3K30
설명 RES ARRAY 2 RES 3.3K OHM 0606
제조업체 Stackpole Electronics
단가 견적 요청
재고 있음 8,082
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RAVF162DJT3K30 리소스

브랜드 Stackpole Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RAVF162DJT3K30
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RAVF162DJT3K30, RAVF162DJT3K30 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 272.01 KB)
PDFRAVF164DGT10M0 데이터 시트 표지
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  • RAVF162DJT3K30 Distributor

RAVF162DJT3K30 사양

제조업체Stackpole Electronics
시리즈RAVF
회로 유형Isolated
저항 (옴)3.3k
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)

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공차

±1 Ohm

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

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회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

80, 210

공차

±2%

저항기 수

24

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.090" (2.29mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

137k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

MSP09A011K00FEJ

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MSP

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1k

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.890" L x 0.090" W (22.61mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

Y1767V0001FB9L

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

10k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

3-SIP

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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