R5F571MGGDLJ#20
참조 용
| 부품 번호 | R5F571MGGDLJ#20 |
| PNEDA 부품 번호 | R5F571MGGDLJ-20 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 100LGA |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,834 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 4 - 7월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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R5F571MGGDLJ#20 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | R5F571MGGDLJ#20 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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R5F571MGGDLJ#20 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | RX71M |
| 코어 프로세서 | RXv2 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 240MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 78 |
| 프로그램 메모리 크기 | 2.5MB (2.5M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 64K x 8 |
| RAM 크기 | 512K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b, 14x12b; D/A 1x12 |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TFLGA |
| 공급자 장치 패키지 | 100-TFLGA (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 78K0R/Lx3 코어 프로세서 78K/0R 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 46 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 368 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-QFP 공급자 장치 패키지 44-MQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K60 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 86 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 38x16b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 121-LFBGA 공급자 장치 패키지 121-MAPBGA (8x8) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 30F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 20 MIPS 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 6KB (2K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
