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R5F1176AGSP#30

R5F1176AGSP#30

참조 용

부품 번호 R5F1176AGSP#30
PNEDA 부품 번호 R5F1176AGSP-30
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20LSSOP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,580
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F1176AGSP#30 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F1176AGSP#30
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F1176AGSP#30, R5F1176AGSP#30 데이터 시트 (총 페이지: 104, 크기: 1,085.83 KB)
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R5F1176AGSP#30 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RL78/I1D
코어 프로세서RL78
코어 크기16-Bit
속도24MHz
연결CSI, I²C, UART/USART
주변기기LVD, POR, WDT
I / O 수11
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.6V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 6x8/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지20-LSSOP

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

32MHz

연결

I²C, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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속도

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주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

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프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 33x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

TC213S8F133FABKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

133MHz

연결

CANbus, LINbus, QSPI

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

56K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-TQFP-100-23

C8051F064-GQR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F06x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

MB89697BPFM-G-252-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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