PVF30NN151CKU26
참조 용
| 부품 번호 | PVF30NN151CKU26 |
| PNEDA 부품 번호 | PVF30NN151CKU26 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,034 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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PVF30NN151CKU26 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | PVF30NN151CKU26 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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PVF30NN151CKU26 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Vybrid, VF3xx |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A5 |
| 코어 크기 | 32-Bit Single-Core |
| 속도 | 266MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, LVD, WDT |
| I / O 수 | - |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1.5MB |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 12bit SAR; D/A 12bit |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 176-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 176-LQFP-EP (24x24) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 100 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 시리즈 MSP430™ FRAM 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 31 프로그램 메모리 크기 48KB (48K x 8) 프로그램 메모리 유형 FRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) 공급자 장치 패키지 38-TSSOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AVR® XMEGA® D4 코어 프로세서 AVR 코어 크기 8/16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 16KB (8K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-VQFN (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
