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PS0030BE56133AP1

PS0030BE56133AP1

참조 용

부품 번호 PS0030BE56133AP1
PNEDA 부품 번호 PS0030BE56133AP1
설명 CAP CER 560PF 5KV N2200 AXIAL
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 6,210
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 23 - 7월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PS0030BE56133AP1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PS0030BE56133AP1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
PS0030BE56133AP1, PS0030BE56133AP1 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 77.38 KB)
PDFPS0040BE20133BJ1 데이터 시트 표지
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  • PS0030BE56133AP1 Distributor

PS0030BE56133AP1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈PS
커패시턴스560pF
공차±5%
전압-정격5000V (5kV)
온도 계수N2200
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Axial, Can - Screw Terminals
크기 / 치수1.417" Dia (36.00mm)
높이-착석 (최대)0.866" (22.00mm)
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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공차

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전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

910pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

390pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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2225J0500104FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.1µF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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