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PIC16F630-I/P

PIC16F630-I/P

참조 용

부품 번호 PIC16F630-I/P
PNEDA 부품 번호 PIC16F630-I-P
설명 IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 14DIP
제조업체 Microchip Technology
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PIC16F630-I/P 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16F630-I/P
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC16F630-I/P 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 16F
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도20MHz
연결-
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수12
프로그램 메모리 크기1.75KB (1K x 14)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기128 x 8
RAM 크기64 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스14-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지14-PDIP

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

공급자 장치 패키지

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시리즈

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코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

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연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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64-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

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속도

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연결

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

232 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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MB90024PMT-GS-422E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

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