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PD0070WJ40033BG1

PD0070WJ40033BG1

참조 용

부품 번호 PD0070WJ40033BG1
PNEDA 부품 번호 PD0070WJ40033BG1
설명 CAP CER 40PF 14KV R16 DISK
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 4,248
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 24 - 7월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PD0070WJ40033BG1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PD0070WJ40033BG1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
PD0070WJ40033BG1, PD0070WJ40033BG1 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 100.1 KB)
PDFPC0100WH12233BJ1 데이터 시트 표지
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PD0070WJ40033BG1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈P
커패시턴스40pF
공차±5%
전압-정격14000V (14kV)
온도 계수R16
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Requires Holder
패키지 / 케이스Disk, Metal Fitting - Threaded
크기 / 치수2.756" Dia (70.00mm)
높이-착석 (최대)1.417" (36.00mm)
두께 (최대)-
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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.100" Dia x 0.200" L (2.54mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

Y5U (E)

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.630" Dia (16.00mm)

높이-착석 (최대)

0.787" (20.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1812J5K00681KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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0805Y0250561JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

560pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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