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PAC5532QX

PAC5532QX

참조 용

부품 번호 PAC5532QX
PNEDA 부품 번호 PAC5532QX
설명 POWER APP CONTROLLER M4 128KBFLA
제조업체 Qorvo US Inc.
단가 견적 요청
재고 있음 3,276
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 24 - 7월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PAC5532QX 리소스

브랜드 Qorvo US Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PAC5532QX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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PAC5532QX 사양

제조업체Qorvo US Inc.
시리즈-
응용 프로그램Motor Control
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
프로그램 메모리 유형FLASH (128kB)
컨트롤러 시리즈PAC™
RAM 크기32K x 8
인터페이스CAN, I²C, SPI, UART/USART, USB
I / O 수29
전압-공급-
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스51-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지51-QFN (8x8)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

MIPS32® 34Kc™

프로그램 메모리 유형

SRAM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C, RMII, UART

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

896-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

AT97SC3205T-U3A13-10

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

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코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

CY8C20436-24LQXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

CapSense® Controllers

응용 프로그램

Capacitive Sensing

코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (8kB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx6

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

28

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

코어 프로세서

ARM9®

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

484-TFBGA

공급자 장치 패키지

484-TFBGA (15x15)

CYPD6137-40LQXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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