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P1012NSN2HFB

P1012NSN2HFB

참조 용

부품 번호 P1012NSN2HFB
PNEDA 부품 번호 P1012NSN2HFB
설명 IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA
제조업체 NXP
단가
1 ---------- $134.0430
50 ---------- $127.7597
100 ---------- $121.4765
200 ---------- $115.1932
400 ---------- $109.9572
500 ---------- $104.7211
재고 있음 122
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P1012NSN2HFB 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호P1012NSN2HFB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
P1012NSN2HFB, P1012NSN2HFB 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 218.4 KB)
PDFP1021NSN2FFB 데이터 시트 표지
P1021NSN2FFB 데이터 시트 페이지 2

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  • P1012NSN2HFB Distributor

P1012NSN2HFB 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈QorIQ P1
코어 프로세서PowerPC e500v2
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도800MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; QUICC Engine
RAM 컨트롤러DDR2, DDR3
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100/1000Mbps (3)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O-
작동 온도0°C ~ 125°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스689-BBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지689-TEPBGA II (31x31)

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NXP USA Inc.

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속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3L, DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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96MPXES-3.3-8M11T

Advantech Corp

제조업체

Advantech Corp

시리즈

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코어 프로세서

Xeon E3-1225 v5

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 64-Bit

속도

3.3GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1151-LGA Module

공급자 장치 패키지

1151-FCLGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3L, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

624-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

624-FCBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P1

코어 프로세서

PowerPC e500v2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.055GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX25

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-20°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

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