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OSOPA5002AT1

OSOPA5002AT1

참조 용

부품 번호 OSOPA5002AT1
PNEDA 부품 번호 OSOPA5002AT1
설명 RES ARRAY 10 RES 50K OHM 20SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 8,370
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

OSOPA5002AT1 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OSOPA5002AT1
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
OSOPA5002AT1, OSOPA5002AT1 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 121.66 KB)
PDFOSOPA1002BUF 데이터 시트 표지
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  • OSOPA5002AT1 Distributor

OSOPA5002AT1 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈OSOP
회로 유형Isolated
저항 (옴)50k
공차±0.1%
저항기 수10
저항 매칭 비율±0.025%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수20
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.344" L x 0.154" W (8.74mm x 3.91mm)
높이-착석 (최대)0.068" (1.73mm)

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

510

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

MNR15E0RPJ511

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

510

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

510

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

744C043474JP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

744

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

470k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.100" W (3.20mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

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