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MSP430G2252IPW20

MSP430G2252IPW20

참조 용

부품 번호 MSP430G2252IPW20
PNEDA 부품 번호 MSP430G2252IPW20
설명 IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20TSSOP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430G2252IPW20 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430G2252IPW20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430G2252IPW20 사양

제조업체
시리즈MSP430G2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, SPI, USI
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기2KB (2K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지20-TSSOP

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

-

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 21x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

PIC18F8310-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

MB91213APMC-GS-135E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

FR60Lite RISC

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

118

프로그램 메모리 크기

544KB (544K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

R5F61665ZN50FPV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8SX/1600

코어 프로세서

H8SX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

92

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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