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MSP430FR2100IRLLT

MSP430FR2100IRLLT

참조 용

부품 번호 MSP430FR2100IRLLT
PNEDA 부품 번호 MSP430FR2100IRLLT
설명 IC MCU 16BIT 1KB FRAM 24VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 11,424
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430FR2100IRLLT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430FR2100IRLLT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430FR2100IRLLT 사양

제조업체
시리즈MSP430™ FRAM
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결IrDA, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수12
프로그램 메모리 크기1KB (1K x 8)
프로그램 메모리 유형FRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지24-VQFN (3x3)

관심을 가질만한 제품

R5F1006EDSP#X0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

UPD70F3815GA-GAM-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Jx3-H

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

-

STM32F429NGH6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F4

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

168

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

216-TFBGA

공급자 장치 패키지

216-TFBGA (13x13)

ST72F324J6TC

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

-

R5F562T6EDFK#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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