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MSP430F67621AIPN

MSP430F67621AIPN

참조 용

부품 번호 MSP430F67621AIPN
PNEDA 부품 번호 MSP430F67621AIPN
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80LQFP
제조업체 Texas Instruments
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예상 배송 6월 27 - 7월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F67621AIPN 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F67621AIPN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F67621AIPN 사양

제조업체
시리즈MSP430F6xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 3x24b Sigma Delta Converter
I / O 수52
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지80-LQFP (12x12)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b/12b; D/A 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

TC233LP32F200FACKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

AURIX™

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128K x 8

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

PIC16LF877-04/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

368 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

MAXQ2000-QBX

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

MAXQ®

코어 프로세서

-

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

1-Wire®, SPI, UART/USART

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 2.75V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-TQFN (8x8)

MB91F467BAPMC-GSE2-W007

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

FR60 RISC

코어 크기

32-Bit

속도

96MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

108

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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