MSP430F5309IPT
참조 용
| 부품 번호 | MSP430F5309IPT |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430F5309IPT |
| 설명 | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 48LQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,974 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430F5309IPT 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430F5309IPT |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430F5309IPT 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430F5xx |
| 코어 프로세서 | CPUXV2 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 31 |
| 프로그램 메모리 크기 | 24KB (24K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 6K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 48-LQFP (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 133 프로그램 메모리 크기 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-LFQFP (24x24) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AVR® XMEGA® D4 코어 프로세서 AVR 코어 크기 8/16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 128KB (64K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-VQFN (7x7) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 M16C/R32C/100/117 코어 프로세서 R32C/100 코어 크기 16/32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 63K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 34x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LFQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 12KB (12K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 18K 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 64MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 8KB (4K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
