MSP430F5309IPT
참조 용
| 부품 번호 | MSP430F5309IPT |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430F5309IPT |
| 설명 | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 48LQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,974 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430F5309IPT 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430F5309IPT |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430F5309IPT 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430F5xx |
| 코어 프로세서 | CPUXV2 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 31 |
| 프로그램 메모리 크기 | 24KB (24K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 6K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 48-LQFP (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G14 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 2.5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width) 공급자 장치 패키지 30-LSSOP |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 73S12xx 코어 프로세서 80515 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SmartCard, UART/USART 주변기기 LED, POR, WDT I / O 수 8 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 6.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 68-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 68-QFN (8x8) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 18K 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 64MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 8KB (4K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 12KB (12K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM L11 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M23 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 10x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-TQFP 공급자 장치 패키지 32-TQFP (7x7) |
