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MSP430AFE233IPW

MSP430AFE233IPW

참조 용

부품 번호 MSP430AFE233IPW
PNEDA 부품 번호 MSP430AFE233IPW
설명 IC MCU 16BIT 8KB FLASH 24TSSOP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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MSP430AFE233IPW 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430AFE233IPW
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430AFE233IPW 사양

제조업체
시리즈MSP430F2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도12MHz
연결SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT
I / O 수11
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 3x24b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지24-TSSOP

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

-

주변기기

LED

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

STM32F439ZGY6TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

114

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

143-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

143-WLCSP (4.52x5.55)

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

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