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MPC850CVR66BU

MPC850CVR66BU

참조 용

부품 번호 MPC850CVR66BU
PNEDA 부품 번호 MPC850CVR66BU
설명 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC850CVR66BU 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC850CVR66BU
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC850CVR66BU, MPC850CVR66BU 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,494.66 KB)
PDFKMPC850DSLVR50BU 데이터 시트 표지
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MPC850CVR66BU 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC8xx
코어 프로세서MPC8xx
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도66MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; CPM
RAM 컨트롤러DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.x (1)
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 95°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스256-BBGA
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SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (1) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

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제조업체

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

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공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Electrophoretic, LCD

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

289-LFBGA

공급자 장치 패키지

289-MAPBGA (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

CPU32+

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

25MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

241-BEPGA

공급자 장치 패키지

241-PGA (47.24x47.24)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

CPU32+

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

33MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

PowerPC 603e

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

350MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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