MPC565MZP56R2
참조 용
| 부품 번호 | MPC565MZP56R2 |
| PNEDA 부품 번호 | MPC565MZP56R2 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 388BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,160 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MPC565MZP56R2 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MPC565MZP56R2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MPC565MZP56R2 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC5xx |
| 코어 프로세서 | PowerPC |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 56MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 56 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1MB (1M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 36K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
| 데이터 변환기 | A/D 40x10b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 388-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 388-PBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM4S 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 11x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 56 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 89C 코어 프로세서 80C51 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 20 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 24-SO |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 7x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-QFN (4x4) |
제조업체 시리즈 Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서 ARM® Cortex®-R4F 코어 크기 16/32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 101 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 1.32V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 337-LFBGA 공급자 장치 패키지 337-NFBGA (16x16) |
