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MOD5270BXXE

MOD5270BXXE

참조 용

부품 번호 MOD5270BXXE
PNEDA 부품 번호 MOD5270BXXE
설명 IC MOD COLDFIRE 95MHZ 2.064MB
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,798
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 17 - 7월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MOD5270BXXE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MOD5270BXXE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
MOD5270BXXE, MOD5270BXXE 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 574.99 KB)
PDFMOD5270BXXE 데이터 시트 표지
MOD5270BXXE 데이터 시트 페이지 2 MOD5270BXXE 데이터 시트 페이지 3

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  • MOD5270BXXE Distributor

MOD5270BXXE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
모듈 / 보드 유형MCU, Ethernet Core
코어 프로세서ColdFire 5270
공동 프로세서-
속도95MHz
플래시 크기512KB
RAM 크기2.064MB
커넥터 유형RJ-45, 2x50 Header
크기 / 치수2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm)
작동 온도0°C ~ 70°C

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속도

720MHz

플래시 크기

1GB (NAND), 32MB (NOR)

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

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크기 / 치수

-

작동 온도

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

0.75" x 1.44" (19.1mm x 36.7mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

CC-9M-NA26-Z1

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

ConnectCore® 9M

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM920T, SC2443

공동 프로세서

-

속도

533MHz

플래시 크기

64MB

RAM 크기

32KB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

크기 / 치수

2.36" x 1.73" (60mm x 44mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0726-03-07S-1C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0726

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM Cortex-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7007S)

속도

766MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

CSI, DSI

크기 / 치수

1.57" x 1.18" (40mm x 30mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0723-03-07S-1C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0723

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM Cortex-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7007S)

속도

766MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

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