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MNR35J5RJ183

MNR35J5RJ183

참조 용

부품 번호 MNR35J5RJ183
PNEDA 부품 번호 MNR35J5RJ183
설명 RES ARRAY 8 RES 18K OHM 2512
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,308
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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MNR35J5RJ183 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR35J5RJ183
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR35J5RJ183, MNR35J5RJ183 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 64.75 KB)
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  • MNR35J5RJ183 Distributor

MNR35J5RJ183 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Bussed
저항 (옴)18k
공차±5%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수10
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

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저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

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저항 (옴)

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Concave

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

5.1k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

18

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

27

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDR SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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