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MLS401M100EK0D

MLS401M100EK0D

참조 용

부품 번호 MLS401M100EK0D
PNEDA 부품 번호 MLS401M100EK0D
설명 CAP ALUM 400UF 20% 100V FLATPACK
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 8,586
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MLS401M100EK0D 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLS401M100EK0D
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
MLS401M100EK0D, MLS401M100EK0D 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 1,009.78 KB)
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  • MLS401M100EK0D Distributor

MLS401M100EK0D 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈MLS
커패시턴스400µF
공차±20%
전압-정격100V
ESR (등가 직렬 저항)-
수명 @ Temp.10000 Hrs @ 85°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류-
임피던스-
리드 간격1.000" (25.40mm)
크기 / 치수1.500" L x 1.750" W (38.10mm x 44.45mm)
높이-착석 (최대)0.500" (12.70mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스FlatPack, Tabbed

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전압-정격

15V

ESR (등가 직렬 저항)

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수명 @ Temp.

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.630" Dia (16.00mm)

높이-착석 (최대)

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표면 마운트 대지 크기

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수명 @ Temp.

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작동 온도

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편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2.51A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

130 mOhms

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.858" (47.20mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

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시리즈

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커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

250V

ESR (등가 직렬 저항)

529.11 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2.15A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.161A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.866" Dia (22.00mm)

높이-착석 (최대)

1.654" (42.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

373 mOhm @ 10kHz

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

555mA @ 100kHz

임피던스

336 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.532" (13.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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ESR (등가 직렬 저항)

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수명 @ Temp.

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평점

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임피던스

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리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.630" Dia (16.00mm)

높이-착석 (최대)

1.417" (36.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

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