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MKE18F256VLL16

MKE18F256VLL16

참조 용

부품 번호 MKE18F256VLL16
PNEDA 부품 번호 MKE18F256VLL16
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 10 - 7월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MKE18F256VLL16 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MKE18F256VLL16
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MKE18F256VLL16, MKE18F256VLL16 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,695.47 KB)
PDFMKE16F512VLL16 데이터 시트 표지
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MKE18F256VLL16 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis KE1xF
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도168MHz
연결CANbus, FlexIO, I²C, SPI, UART/USART
주변기기DMA, LVD, PWM, WDT
I / O 수89
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기68K x 8
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

PG-TSSOP-38-9

MSP430F1101AIDGVR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430x1xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TVSOP

TC1791N384F200EPABKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

TC17xx

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

ASC, CANbus, FlexRay, MLI, MSC, SSC

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

128

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

192K x 8

RAM 크기

288K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.17V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 44x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

292-LFBGA

공급자 장치 패키지

PG-LFBGA-292-6

PIC16C622A-40/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 2x8b

오실레이터 유형

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작동 온도

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