MK22FN1M0VMC12
참조 용
| 부품 번호 | MK22FN1M0VMC12 |
| PNEDA 부품 번호 | MK22FN1M0VMC12 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,236 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 18 - 6월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MK22FN1M0VMC12 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MK22FN1M0VMC12 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MK22FN1M0VMC12 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Kinetis K20 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 120MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 64 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1MB (1M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 128K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 38x16b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 121-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 121-MAPBGA (8x8) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기 DMA, I²S, POR, WDT I / O 수 129 프로그램 메모리 크기 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 18K 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 64MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 16KB (8K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC81xM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 30MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 103 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10/12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 145-TFLGA 공급자 장치 패키지 145-TFLGA (9x9) |
제조업체 Zilog 시리즈 Encore!® XP® 코어 프로세서 eZ8 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 31 프로그램 메모리 크기 48KB (48K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 - |
