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MK22DX128VMC5

MK22DX128VMC5

참조 용

부품 번호 MK22DX128VMC5
PNEDA 부품 번호 MK22DX128VMC5
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 121BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 19,428
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK22DX128VMC5 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK22DX128VMC5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK22DX128VMC5, MK22DX128VMC5 데이터 시트 (총 페이지: 62, 크기: 2,074.34 KB)
PDFMK22DN512VMC5 데이터 시트 표지
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MK22DX128VMC5 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K20
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수56
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 20x16b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스121-LFBGA
공급자 장치 패키지121-MAPBGA (8x8)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

26K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.89V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-BGA

공급자 장치 패키지

176-BGA (15x15)

PIC18LF4431T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, Power Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

BlueStreak ; LH7

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

32-Bit

속도

76.2MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

108

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LFBGA

공급자 장치 패키지

208-LFBGA (14x14)

R5F100BGDNA#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HWQFN (5x5)

ATSAMD21G16A-MF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM D21G

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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