MK10DX256VMD10
참조 용
| 부품 번호 | MK10DX256VMD10 |
| PNEDA 부품 번호 | MK10DX256VMD10 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 16,206 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 25 - 7월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MK10DX256VMD10 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MK10DX256VMD10 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MK10DX256VMD10 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Kinetis K10 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 100MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 104 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 64K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 46x16b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 144-MAPBGA (13x13) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 C16xx 코어 프로세서 C166 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 59 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 PG-MQFP-80-7 |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-QFN (6x6) |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 Crimzon™ ZLP 코어 프로세서 Z8 LXM 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-DIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K20 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 66 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 33x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32L4 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
