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MEC1609I-PZP

MEC1609I-PZP

참조 용

부품 번호 MEC1609I-PZP
PNEDA 부품 번호 MEC1609I-PZP
설명 MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
제조업체 Microchip Technology
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MEC1609I-PZP 리소스

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MEC1609I-PZP 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈-
응용 프로그램I/O Controller
코어 프로세서ARC-625D
프로그램 메모리 유형FLASH (192kB)
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기16KB
인터페이스ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
I / O 수115
전압-공급3.3V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LFBGA
공급자 장치 패키지144-LFBGA (10x10)

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

MFC5.8 Chip Card Module

공급자 장치 패키지

S-MFC5.8-9

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Authentication

코어 프로세서

MX51

프로그램 메모리 유형

EEPROM (76.4kB)

컨트롤러 시리즈

A700x

RAM 크기

3.2kB

인터페이스

I²C, 2-Wire Serial

I / O 수

-

전압-공급

1.62V ~ 5.5V

작동 온도

-25°C ~ 85°C

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

IA8X44PDW40IR3

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Communications Controller

코어 프로세서

8-Bit

프로그램 메모리 유형

External Program Memory

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

192 x 8

인터페이스

Serial Interface Unit - SDLC/HDLC

I / O 수

32

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

CYPD2134-24LQXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

EZ-PD™ CCG2

응용 프로그램

USB Type C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

4K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

14

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-SQFN (4x4)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Multimedia

코어 프로세서

TriMedia™

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

Nexperia

RAM 크기

-

인터페이스

GPIO, Host Interface, I²C, PCI, USB, XIO

I / O 수

8

전압-공급

1.16V ~ 1.24V, 3.15V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

456-BGA

공급자 장치 패키지

456-PBGA (27x27)

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