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MDP14013K30GE04

MDP14013K30GE04

참조 용

부품 번호 MDP14013K30GE04
PNEDA 부품 번호 MDP14013K30GE04
설명 RES ARRAY 13 RES 3.3K OHM 14DIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 2,682
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MDP14013K30GE04 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MDP14013K30GE04
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MDP14013K30GE04, MDP14013K30GE04 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 115.03 KB)
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MDP14013K30GE04 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MDP
회로 유형Bussed
저항 (옴)3.3k
공차±2%
저항기 수13
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력125mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스14-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지14-DIP
크기 / 치수0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm)
높이-착석 (최대)0.155" (3.94mm)

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2008, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 (옴)

390

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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회로 유형

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저항 (옴)

10k

공차

±0.02%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.02%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

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Samsung Electro-Mechanics

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

18

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

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1206

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

2

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

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