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MCIMX6U1AVM08ADR

MCIMX6U1AVM08ADR

참조 용

부품 번호 MCIMX6U1AVM08ADR
PNEDA 부품 번호 MCIMX6U1AVM08ADR
설명 I.MX6 DL ROM PERF ENHAN
제조업체 NXP
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX6U1AVM08ADR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX6U1AVM08ADR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX6U1AVM08ADR, MCIMX6U1AVM08ADR 데이터 시트 (총 페이지: 169, 크기: 3,169.91 KB)
PDFMCIMX6U5DVM10AD 데이터 시트 표지
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MCIMX6U1AVM08ADR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX6DL
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
코어 수 / 버스 폭2 Core, 32-Bit
속도800MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR2, LVDDR3, DDR3
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keypad, LCD
이더넷10/100/1000Mbps (1)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (4)
전압-I / O1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
보안 기능ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
패키지 / 케이스624-LFBGA
공급자 장치 패키지624-MAPBGA (21x21)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P4

코어 프로세서

PowerPC e500mc

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 32-Bit

속도

1.5GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1Gbps (8), 10Gbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1295-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine, Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

740-LBGA

공급자 장치 패키지

740-TBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P1

코어 프로세서

PowerPC e500v2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.055GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

667MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine, Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

740-LBGA

공급자 장치 패키지

740-TBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P1

코어 프로세서

PowerPC e500v2

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.067GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

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