MCF54415CMJ250
참조 용
| 부품 번호 | MCF54415CMJ250 |
| PNEDA 부품 번호 | MCF54415CMJ250 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,010 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 24 - 7월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCF54415CMJ250 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCF54415CMJ250 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MCF54415CMJ250 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCF5441x |
| 코어 프로세서 | Coldfire V4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 250MHz |
| 연결 | 1-Wire®, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SmartCard, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, PWM, WDT |
| I / O 수 | 87 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 64K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 1.32V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-MAPBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 MSP430F6xx 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 52 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 5x10b, 3x24b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-LQFP (12x12) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 40 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 85 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 30K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 32x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/L1C 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART, USB 주변기기 LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 69 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 13x8/12b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 56 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 42-SDIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 42-PDIP |
