MCF52233CVM60
참조 용
| 부품 번호 | MCF52233CVM60 |
| PNEDA 부품 번호 | MCF52233CVM60 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 121BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,164 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 3 - 7월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCF52233CVM60 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCF52233CVM60 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MCF52233CVM60 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCF5223x |
| 코어 프로세서 | Coldfire V2 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 60MHz |
| 연결 | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 73 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 121-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 121-MAPBGA (12x12) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K50 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 78 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 37x16b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 121-LFBGA 공급자 장치 패키지 121-MAPBGA (8x8) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM4S 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 M16C™ M16C/60/62P 코어 프로세서 M16C/60 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IEBus, UART/USART 주변기기 DMA, WDT I / O 수 50 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 26x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 11x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 14-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 178 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
