MCF51JE128CMB
참조 용
| 부품 번호 | MCF51JE128CMB |
| PNEDA 부품 번호 | MCF51JE128CMB |
| 설명 | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 81BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,712 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCF51JE128CMB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCF51JE128CMB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MCF51JE128CMB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCF51JE |
| 코어 프로세서 | Coldfire V1 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG |
| 주변기기 | LVD, PWM, WDT |
| I / O 수 | 48 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x12b; D/A 1x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 81-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 81-MAPBGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX100 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LFQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MZ DAK 코어 프로세서 MIPS32® microAptiv™ 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 640K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 1.9V 데이터 변환기 A/D 45x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL2 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 I²C, IRSCI, SPI 주변기기 LCD, LVD, POR, PWM I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 24KB (24K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
제조업체 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 코어 프로세서 ARM® Cortex®-R5F 코어 크기 32-Bit 속도 300MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 145 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 128K x 8 RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 41x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 337-LFBGA 공급자 장치 패키지 337-NFBGA |
